삼성전자, 완전무선 이어폰을 위한 PMIC 출시

삼성전자가 완전무선 이어폰 설계에 최적화한 통합 PMIC(Power Management IC, 전력관리칩)을 선보였다. 

이번에 선보인 PMIC는 충전케이스용 ‘MUA01’과 유닛용 ‘MUB01’으로 구성되며 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩을 하나로 통합한 올인원 칩이다. 

기존 완전무선 이어폰은 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전 수신 칩, 배터리 충전 칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정 칩(Fuel Gauge) 등 여러 개의 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치했다. 그래서 배터리 공간을 확보하기가 쉽지 않았다. 

하지만 MUA01과 MUB01를 적용하면 회로 기판 크기를 절반 이상 줄여 배터리 공간을 넓힐 수 있다. 충전 효율도 개선된다. 그러니까 완전무선 이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 배터리 수명을 구현할 수 있는 것. 제조사 입장에서는 재료비도 줄일 수 있다.

특히 MUA01은 유무선 충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품으로 충전 전류와 효율을 높여 보다 빠르게 충전한다. 또한 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 기기에도 활용할 수 있다.

삼성전자는 이미 지난 2월 14일 출시한 2세대 완전무선 이어폰 갤럭시 버즈+에 MUA01과 MUB01을 적용했다. 아울러 이번에 발표한 PMIC를 통해 완전무선 이어폰 시장 확대에 기여할 계획이다.   

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