삼성전자 차세대 완전무선 이어폰은 갤럭시 빈? 

삼성전자가 개발 중인 완전무선 이어폰에 대한 정보가 유출됐다. 

독일 IT전문 매체 윈퓨처(Winfuture)는 간략한 정보와 함께 3D 렌더링 이미지를 공개하며 지금까지 출시된 갤럭시 버즈 시리즈와는 전혀 다른 제품이라고 설명했다. 윈퓨처에 따르면 삼성전자의 새로운 완전무선 이어폰은 ‘빈(Bean)’이라는 코드명을 갖고 있으며 모델명은 SM-R180이다. SM-R175인 갤럭시 버즈+의 후속 모델임을 알 수 있는 대목이다. 

전체적인 디자인은 코드명처럼 콩을 닮았다. 길이는 약 28mm로 본체를 귀에 삽입하는 방식. 아랫부분을 귓구멍 쪽에 넣고 윗부분을 귀 벽에 붙인다. 인이어 방식이 아닌 오픈형으로 제작했다. 이어팁이 없기 때문에 소음 차단은 덜할 것으로 예상된다. 

아직 세부 사양은 공개되지 않았다. 다만 윈퓨처는 각각 한 개의 작은 스피커가 들어 있어 고중저음을 제공하고 여러 개의 내장형 마이크를 통해 전화 통화는 물론 주변 소리를 감지할 것으로 예측했다. 또한 착탈 감지 센서가 있는 것으로 추정된다고. 노이즈 캔슬링 지원 여부나 배터리 수명 등 세부 내용은 밝히지 않았다. 

현재 갤럭시 빈은 첫 번째 엔지니어링 테스트 단계에 있다. 개발은 거의 완료한 상태며 부품과 설계의 테스트를 진행 중이다. 이는 실제 출시할 때는 상당한 변화가 있을 수 있다는 의미다. 

갤럭시 빈은 올해 하반기에 출시될 것으로 예상된다. 오는 8월 갤럭시 노트20과 함께 선보일 가능성이 크다. 

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